Výplne a tepelný manažment

Tieto prvky zahŕňajú rôzne podložky, materiály pre vyplnenie medzier (spacer), úpravu hrúbky, prípadne prispôsobenie rozmerov.

Do tejto skupiny patria aj materiály pre:

  • tepelný manažment - moderné elektronické komponenty môžu vytvárať značné množstvo tepla. Aby sa zabezpečila spoľahlivá funkčnosť, je nutné riadené rozptýlenie generovaného tepla.
  • optické prvky, napr. opticky číre, difúzne alebo svetlo blokujúce fólie.